COVER GLASS相關(guān)：
COVER GLASS的形狀盡量不要太異形，越異形的外觀，對抗沖擊強(qiáng)度影響越大。
在COVER GLASS上盡量減少通孔的數(shù)量，因為通孔數(shù)量多，整體強(qiáng)度下降，不良率上升，價格明顯上升。另，MIC出音孔做在COVER GLASS上，是比較失敗的設(shè)計，盡量避免。
FPC相關(guān)：
在FPC機(jī)構(gòu)設(shè)計中主要涉及如下方面：
A、FPC折彎處盡量避免采用90°方式，以提高裝機(jī)良率。如下圖一
B、元器件區(qū)域背面鋼片補(bǔ)強(qiáng)會做接地連接，在整機(jī)機(jī)構(gòu)中建議增加鋼片補(bǔ)強(qiáng)與主板地連接設(shè)計。
C、在FPC的屏蔽接觸線位置需要考慮機(jī)構(gòu)避空0.2mm高度。下圖二，對于DITO結(jié)構(gòu)的尤其要注意。
FPC相關(guān)：
在FPC因結(jié)構(gòu)限制必須從側(cè)邊出線的，需要FPC離SENSOR邊距離至少2mm以上。
與整機(jī)堆疊相關(guān)：
多點(diǎn)觸摸電容屏SENSOR底面與LCM表面距離保證至少0.3mm。(非全貼合產(chǎn)品)
單點(diǎn)觸摸電容屏SENSOR底面與LCM表面距離保證至少0.5mm。 (非全貼合產(chǎn)品)
電容TP IC布件區(qū)域應(yīng)遠(yuǎn)離天線、藍(lán)牙、FM、WIFI等模塊，避免干擾。
CTP 在ESD防護(hù)方面需要注意CTP與機(jī)殼的密封結(jié)構(gòu)，同時縫隙盡量遠(yuǎn)離CTP的側(cè)邊走線區(qū)等敏感區(qū)域。聽筒孔易導(dǎo)致ESD失效，出線FPC位置應(yīng)遠(yuǎn)離出音孔，且在FPC上做上相應(yīng)的露銅接地。
觸摸按鍵相關(guān)：
G+F 架構(gòu)的CTP因SENSOR外形可以做成任意形狀的，因此在做帶有物理按鍵孔的產(chǎn)品時其SENSOR可以做成一體的結(jié)構(gòu)。如下圖
但是G+G架構(gòu)的CTP，因其SENOR是GLASS的，不能做異形切割，所以觸摸按鍵只能通過FPC形式來實現(xiàn)，如下圖所示，觸摸按鍵SENSOR與CTP 本體SENSOR不是一體，也不是同一平面的。因此需要客戶在做機(jī)殼設(shè)計時注意。
